普泰克 刻蝕機(jī)臺(tái)冷板溫控解決方案核心優(yōu)勢(shì)介紹

在半導(dǎo)體刻蝕工藝中，等離子體反應(yīng)產(chǎn)生的熱負(fù)荷對(duì)反應(yīng)腔室及晶圓載臺(tái)（冷板）的溫度控制提出了較高要求。冷板表面溫度的穩(wěn)定性與均勻性，直接影響關(guān)鍵尺寸（CD）的控制精度與刻蝕速率的批次一致性。普泰克深耕半導(dǎo)體精密溫控領(lǐng)域，致力于為刻蝕機(jī)臺(tái)提供覆蓋干法刻蝕與濕法刻蝕全場(chǎng)景的冷板溫控解決方案，在以下方面形成了較為突出的核心優(yōu)勢(shì)。

一、精準(zhǔn)的冷板表面溫度控制

普泰克刻蝕機(jī)臺(tái)溫控系統(tǒng)依托高級(jí)動(dòng)態(tài)控制算法與高精度溫度傳感技術(shù)，致力于為冷板提供溫度控制結(jié)果的一致性。部分機(jī)型在特定工況下可實(shí)現(xiàn)±0.5℃乃至更優(yōu)的控溫精度，有助于減少因熱漂移導(dǎo)致的側(cè)壁形貌異常或刻蝕速率波動(dòng)，輔助提升晶圓加工良率。

二、全密閉循環(huán)設(shè)計(jì)，運(yùn)行狀態(tài)穩(wěn)定

采用全密閉式循環(huán)系統(tǒng)，循環(huán)管路與外界空氣隔離。這一設(shè)計(jì)有助于：

減少導(dǎo)熱介質(zhì)在運(yùn)行過(guò)程中的氧化及揮發(fā)，延長(zhǎng)介質(zhì)使用壽命

避免低溫工況下吸收空氣中水分導(dǎo)致介質(zhì)性能改變

降低高溫工況下油霧產(chǎn)生的可能，有助于維持系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)定性

三、較寬的溫度覆蓋與快速響應(yīng)

系統(tǒng)支持較寬的溫度區(qū)間定制，可適配不同刻蝕工藝對(duì)冷板溫度的差異化要求。部分高低溫動(dòng)態(tài)控溫解決方案溫度范圍可覆蓋-40℃至+250℃（依具體機(jī)型與定制需求而定），并可依據(jù)工藝需求進(jìn)行非標(biāo)擴(kuò)展。參與循環(huán)的導(dǎo)熱介質(zhì)容積相對(duì)較小，有助于提升升降溫響應(yīng)速度。

四、刻蝕場(chǎng)景專(zhuān)用適配

普泰克溫控系統(tǒng)可適配以下典型刻蝕場(chǎng)景：

干法刻蝕工藝：為等離子體刻蝕機(jī)臺(tái)提供精密溫控，保障反應(yīng)腔室及晶圓載臺(tái)的溫度穩(wěn)定，力求減少熱漂移對(duì)刻蝕形貌的影響

濕法刻蝕工藝：針對(duì)蝕刻液循環(huán)系統(tǒng)提供精準(zhǔn)恒溫控制，力求保障蝕刻液在適宜活性溫度下運(yùn)行，確保蝕刻均勻性

硅通孔（TSV）刻蝕：為深硅刻蝕提供可靠的冷卻支持，力求避免深孔刻蝕過(guò)程中的熱應(yīng)力損傷

五、智能監(jiān)控與安全保護(hù)

配備彩色觸摸屏，支持溫度、流量、壓力等多參數(shù)同時(shí)監(jiān)控與控制。系統(tǒng)具備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)顯示與故障自動(dòng)診斷功能，集成了多項(xiàng)報(bào)警保護(hù)機(jī)制，有助于提升設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中的安全防護(hù)水平。

六、普泰克 刻蝕機(jī)臺(tái)冷板溫控靈活的定制與工藝適配能力

依托模塊化平臺(tái)設(shè)計(jì)，可根據(jù)客戶(hù)冷板尺寸、流道結(jié)構(gòu)及熱負(fù)荷特性進(jìn)行非標(biāo)定制，力求適配不同刻蝕設(shè)備對(duì)溫度控制的具體需求。