普泰克制冷設(shè)備
專注于半導(dǎo)體行業(yè)溫控
服務(wù)熱線：15214387784
專注于半導(dǎo)體行業(yè)溫控
服務(wù)熱線：15214387784
產(chǎn)品型號(hào)：
更新時(shí)間：2026-07-16
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
訪 問 量 ：65
15214387784
產(chǎn)品分類
普泰克 水冷gpu測(cè)試溫控解決方案介紹
在AI算力與高性能計(jì)算快速發(fā)展的背景下，GPU芯片的功率密度持續(xù)提升，單顆芯片功耗已可達(dá)數(shù)百瓦乃至上千瓦級(jí)別。芯片在高負(fù)載運(yùn)行下產(chǎn)生的大量熱量，若不能及時(shí)且精準(zhǔn)地帶走，將直接影響測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性以及芯片的長期穩(wěn)定性。普泰克水冷GPU測(cè)試溫控系統(tǒng)，旨在為高功耗GPU的可靠性驗(yàn)證、老化測(cè)試及性能評(píng)估等環(huán)節(jié)，提供一套具備較好響應(yīng)性能與控溫一致性的液冷溫控方案。
一、應(yīng)用場景與技術(shù)挑戰(zhàn)
GPU芯片在高算力工況下具有功率密度大、熱負(fù)載變化劇烈的特性，這對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的溫控能力提出了較為嚴(yán)格的要求。傳統(tǒng)測(cè)試溫控方式在面對(duì)快速波動(dòng)的熱負(fù)荷時(shí)，可能存在溫控滯后的情況，導(dǎo)致無法真實(shí)模擬芯片的實(shí)際工況。普泰克聚焦GPU芯片動(dòng)態(tài)溫控測(cè)試需求，通過液冷方式直接為芯片或測(cè)試平臺(tái)提供溫度較為穩(wěn)定的循環(huán)冷卻介質(zhì)，適用于產(chǎn)品電性能、可靠性及老化等測(cè)試場景。
二、普泰克 水冷gpu測(cè)試技術(shù)特點(diǎn)簡述
針對(duì)高功耗芯片設(shè)計(jì)：系統(tǒng)可適用于對(duì)散熱有較高要求的GPU測(cè)試場景，通過液體循環(huán)直接帶走發(fā)熱源的熱量，相比傳統(tǒng)風(fēng)冷方式，在散熱效率和響應(yīng)速度方面具有一定優(yōu)勢(shì)。
較寬的溫度覆蓋范圍：部分解決方案支持較寬的工作溫度區(qū)間，例如可覆蓋-40℃至+100℃甚至更寬范圍，可根據(jù)測(cè)試需求進(jìn)行一定程度的定制。部分氣體制冷方案可實(shí)現(xiàn)-70℃至+180℃的溫區(qū)，滿足電子元器件的異常環(huán)境測(cè)試需求。
多參數(shù)協(xié)同控制：系統(tǒng)通常集成溫度、壓力、流量傳感器，可實(shí)現(xiàn)控溫、控壓、控流量等多功能協(xié)同，適配不同測(cè)試工況下的差異化需求。
快速溫變能力：部分方案支持較快的溫度切換，有助于模擬芯片在實(shí)際運(yùn)行中可能遇到的溫度沖擊場景，提升測(cè)試的覆蓋面和有效性。
全密閉循環(huán)設(shè)計(jì)：采用全密閉式系統(tǒng)，循環(huán)管路與外界空氣隔離，有助于減少導(dǎo)熱介質(zhì)在高溫下的氧化與揮發(fā)，同時(shí)降低低溫工況下吸收水分的可能，對(duì)維持系統(tǒng)長期運(yùn)行狀態(tài)的穩(wěn)定有一定幫助。
擴(kuò)展與定制選項(xiàng)：部分機(jī)型支持多路獨(dú)立輸出控制，單臺(tái)設(shè)備可同時(shí)為多顆GPU或多路測(cè)試負(fù)載提供溫控支持。根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境，也可提供風(fēng)冷或水冷散熱方式選擇，以及防爆定制方案。
Copyright © 2026 普泰克（上海）制冷設(shè)備技術(shù)有限公司版權(quán)所有 備案號(hào)：滬ICP備2021029247號(hào)-5
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登錄 sitemap.xml
當(dāng)前位置：
上一個(gè)：
返回列表
